關(guān)鍵詞：亞洲芯片制造商挑戰(zhàn)高通在5G芯片的霸主地位
隨著最新的移動(dòng)技術(shù)已能應(yīng)用于從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛等各領(lǐng)域，華為、聯(lián)發(fā)科等亞洲芯片制造商正摩拳擦掌挑戰(zhàn)高通公司(Qualcomm)在第五代移動(dòng)通信(5G)數(shù)據(jù)機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)地位。
全球最大移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)商高通，是小米、樂(lè)金電子(LG Electronics)和中興通訊推出首款5G智能手機(jī)的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片獨(dú)家供應(yīng)商。高通也供應(yīng)三星電子和其他公司芯片，但不是獨(dú)家供應(yīng)。
但產(chǎn)業(yè)消息人士和分析師表示，隨著新的5G設(shè)備推出，未來(lái)幾個(gè)月華為和聯(lián)發(fā)科等廠商將有機(jī)會(huì)搶奪市占。
聯(lián)發(fā)科表示，正把略低于五分之一的人力投入5G開(kāi)發(fā)，計(jì)劃在年底前推出先進(jìn)的數(shù)據(jù)機(jī);與此同時(shí)，華為已砸下巨資開(kāi)發(fā)5G數(shù)據(jù)機(jī)，號(hào)稱比其美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品更先進(jìn);紫光展銳也推出了自家的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片，但尚未具體說(shuō)明何時(shí)可以使用。
亞洲的芯片制造商正在把握明年5G設(shè)備數(shù)量快速成長(zhǎng)的商機(jī)。
根據(jù)Bernstein Research，包括電話、路由器和熱點(diǎn)設(shè)備在內(nèi)的5G設(shè)備數(shù)量，可望將從2019年的不到500萬(wàn)個(gè)增至2020年的5，000多萬(wàn)個(gè)。許多智能手機(jī)制造商也宣布計(jì)劃在未來(lái)12個(gè)月內(nèi)推出支持5G的手機(jī)。
先進(jìn)的數(shù)據(jù)機(jī)芯片是5G電信技術(shù)的關(guān)鍵零組件，提供了比前幾代產(chǎn)品更快的數(shù)據(jù)傳輸和更低的延遲，這對(duì)自動(dòng)駕駛、AR和人工智能(AI)運(yùn)算等應(yīng)用至關(guān)重要。然而，目前世界上只有少數(shù)幾家公司有能力生產(chǎn)5G數(shù)據(jù)機(jī)。
高通公司長(zhǎng)期以來(lái)一直在高端移動(dòng)設(shè)備數(shù)據(jù)機(jī)芯片居于領(lǐng)先，提供更好的語(yǔ)音連結(jié)和更快的資料傳輸。該公司的Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)啟動(dòng)了三星電子、小米，樂(lè)金電子、中興通訊及摩托羅拉等公司的設(shè)備。
這家圣地牙哥芯片廠最近推出了下一代X55 5G數(shù)據(jù)機(jī)，最快將于明年初推出。許多市場(chǎng)觀察人士認(rèn)為X55是業(yè)界最先進(jìn)的產(chǎn)品。
除了電話外，數(shù)據(jù)芯片還用于許多領(lǐng)域，從路由器、平板電腦、穿戴桑蓓到VR頭戴式設(shè)備，還有連網(wǎng)車輛。
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手將5G視為挑戰(zhàn)高通主導(dǎo)地位的機(jī)會(huì)。華為的消費(fèi)者事業(yè)集團(tuán)執(zhí)行長(zhǎng)余承東在巴塞隆納世界行動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)說(shuō)：「我們的Balong 5000 5G數(shù)據(jù)機(jī)的下載速度是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通X50的兩倍。」「我們打造了世界上最快的5G數(shù)據(jù)機(jī)，我們還打造了舉世最快的5G智能手機(jī)。」
許多其他廠商也希望透過(guò)5G拓展市場(chǎng)。高通另一規(guī)模較小的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科，計(jì)劃今年底前推出的5G數(shù)據(jù)機(jī)，可能在明年大規(guī)模部署于移動(dòng)設(shè)備。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在2月下旬表示，已從16，000名員工中指派了3，000多人致力于5G相關(guān)技術(shù)。三星電子也為包括南韓在內(nèi)的某些市場(chǎng)開(kāi)發(fā)自家高端設(shè)備的5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片。