關鍵詞：5G芯片、半導體

在智能手機制造商爭相推出5G手機和無線運營商開始推進5G網絡部署之際，iPhone制造商蘋果與半導體巨頭高通之間的休戰(zhàn)，重新劃出了5G芯片市場的戰(zhàn)線。

蘋果和高通上周結束了兩家公司之間長達兩年的激烈的訟戰(zhàn)而達成和解，這場官司曾威脅到iPhone在中國、美國、德國等多個國家市場的銷售。蘋果與高通簽署了一份為期6年的授權協(xié)議，根據協(xié)議，蘋果iPhone將使用高通芯片。

英特爾自2017年以來一直向iPhone提供調制解調器芯片，并正在為蘋果設備開發(fā)5G芯片。但就在蘋果和高通達成和解協(xié)議幾小時后，英特爾宣布將從5G智能手機芯片市場退出，但該公司將繼續(xù)在其他產品領域進行5G投資。

高通在通訊芯片方面占據市場主導地位，目前全球智能手機使用的核心基帶無線芯片中有一半由高通提供。

蘋果和高通多年來一直深陷法律糾紛的官司之中，在全球范圍，相互起訴對方涉嫌壟斷行為、專利侵權和知識產權盜竊。

去年12月，高通在德國法庭贏得了針對蘋果的一個禁令，導致一些老款iPhone在德國被禁止銷售。后來，蘋果將所使用的英特爾芯片換成了高通的芯片，iPhone 7和iPhone 8在德國市場的銷售又得到恢復。

CNBC報道稱，根據瑞銀（UBS）分析師蒂莫西·阿庫里（timothy Arcuri）的估計，蘋果和高通這次達成和解協(xié)議，蘋果可能向高通支付約50億美元至60億美元。

市場研究機構Feibus tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯（MIke Feibus）表示，蘋果別無選擇，“我敢肯定，蘋果如果有其它選擇，現在情況就會不同了。英特爾顯然準備放棄5G智能手機芯片組，但是為了蘋果的利益，它同意等到蘋果與高通達成和解協(xié)議之后才對外宣布它的這一放棄決定。”

“鑒于兩家公司之間存在的深度隔閡，蘋果公司針對高通探索了所有的替代方案。但是得出結論認為，它別無選擇，只能選擇高通公司。”這意味著，蘋果沒有看到任何其他可行的供應商。

英特爾丟單又“丟人”，徹底退出5G芯片市場

據英國《電訊報》（The Telegraph）報道，蘋果公司今年年初曾“挖角”英特爾，將其一名主要的5G調制解調器（Modem）開發(fā)人員招致麾下，以強化自家團隊的實力。

該報道援引剛剛被公開的一封電子郵件的信息稱，今年2月份蘋果“挖走”了英特爾負責開發(fā)調制解調器芯片的工程師烏瑪山卡·斯亞咖依（Umashankar Thyagarajan）。斯亞咖依的LinkedIn信息也證實了這一點，稱他目前在蘋果負責芯片架構。

報道稱，在這封電子郵件中，英特爾高管梅薩斯·阿梅加（Messay Amerga）和阿貝 ·喬什（Abhay Joshi）稱，斯亞咖依在開發(fā)英特爾調制解調器芯片（用于2018款iPhone）過程中扮演了關鍵角色。

此外，這兩位高管同時證實，斯亞咖依還是XMM8160調制解調器項目的主要工程師。眾所周知，XMM8160芯片是為未來iPhone開發(fā)的5G調制解調器芯片。

但本月中旬，在蘋果和高通宣布和解消息的幾個小時之后，英特爾就宣布退出5G智能手機調制解調器芯片業(yè)務。

在英特爾退出5G調制解調器芯片業(yè)務后，蘋果不得不把高通列為其唯一的5G調制解調器芯片供應商。

市場研究公司GlobalData首席分析師格倫·亨特（Glen Hunt）表示，英特爾從5G調制解調器芯片市場的退出，意味著高通和華為已經成為該市場“最顯眼的供應商”。

Feibus Tech總裁兼首席分析師邁克·菲布斯表示，“已經很明顯，華為無法向美國市場出售5G基礎設施及設備。但我們不知道的是，已經在美國市場銷售手機的制造商，是否能夠在美國市場推出配置有華為5G芯片組的手機。這或許可以，但有危險。”

Atherton Research首席分析師讓·巴蒂斯特·蘇認為，盡管任正非表示出華為5G芯片對外出售的可能性，但華為不會將其5G調制解調器芯片出售給其他智能手機品牌。“因此，全球5G芯片屈指可數的供應商，將仍然是高通、臺灣聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。”

去年，微芯片制造商博通（Broadcom）向競爭對手高通發(fā)起的收購交易，遭遇美國總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）否決。此收購交易金額高達1170億美元，特朗普之所以否決該交易，是擔心這起收購將會讓中國在5G芯片市場占據優(yōu)勢地位。