構(gòu)建多維供應(yīng)鏈韌性體系

核心設(shè)備本土化突破

• 刻蝕設(shè)備工藝覆蓋率提升至主流制程節(jié)點(diǎn)
• 薄膜沉積設(shè)備實(shí)現(xiàn)特定工藝國(guó)產(chǎn)替代
• 關(guān)鍵子系統(tǒng)建立雙供應(yīng)商機(jī)制
  通過(guò)逆向工程與聯(lián)合研發(fā)，逐步降低對(duì)特定進(jìn)口零部件的依賴。2022年其國(guó)產(chǎn)化零部件占比提升15個(gè)百分點(diǎn)（來(lái)源：SEMI China）。

全球化產(chǎn)能協(xié)同布局

• 東南亞設(shè)立預(yù)處理中心縮短交付周期
• 歐洲技術(shù)中心專注下一代工藝開發(fā)
• 建立動(dòng)態(tài)庫(kù)存模型應(yīng)對(duì)物流波動(dòng)
  采用區(qū)域化庫(kù)存樞紐策略后，北美客戶交付周期縮短30%（來(lái)源：公司年報(bào)）。

技術(shù)破局把握戰(zhàn)略窗口期

成熟制程深度滲透

在功率半導(dǎo)體與模擬芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備性價(jià)比優(yōu)勢(shì)凸顯。屹唐的熱處理設(shè)備已進(jìn)入三大晶圓代工廠的8英寸產(chǎn)線。

新興需求精準(zhǔn)卡位

• 碳化硅外延設(shè)備交付量年增200%
• 先進(jìn)封裝領(lǐng)域開發(fā)專用薄膜沉積方案
• 晶圓級(jí)測(cè)試設(shè)備完成客戶端驗(yàn)證
  第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域收入占比從2020年的5%升至2023年的18%（來(lái)源：TrendForce）。

本土化生態(tài)的戰(zhàn)略縱深

產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新

與國(guó)內(nèi)頂尖高校共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在原子層沉積等前沿領(lǐng)域取得專利突破。近三年研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35%。

產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合

• 戰(zhàn)略投資特種氣體供應(yīng)商
• 參股精密零部件加工企業(yè)
• 牽頭組建設(shè)備材料驗(yàn)證平臺(tái)
  通過(guò)開放實(shí)驗(yàn)室模式，已促成12家本土材料企業(yè)通過(guò)晶圓廠認(rèn)證（來(lái)源：中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)）。

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