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]]>檢查電容電極是否存在氧化,必要時(shí)用異丙醇清潔焊盤(pán)
預(yù)先裁剪焊錫膠帶輔助定位,避免手工對(duì)位偏移
回流焊溫度曲線需分段控制:預(yù)熱區(qū)≤3℃/s升溫,峰值溫度建議260℃±5℃ (來(lái)源:J-STD-020)
手工焊接時(shí)烙鐵接觸時(shí)間<3秒/引腳,防止介質(zhì)層過(guò)熱開(kāi)裂
采用”先固定后補(bǔ)焊”策略:?jiǎn)芜呺姌O預(yù)上錫后調(diào)整位置
焊點(diǎn)形成半月形輪廓為佳,禁止焊錫爬升至電容頂部
| 檢測(cè)項(xiàng)目 | 合格標(biāo)準(zhǔn) |
|---|---|
| 焊點(diǎn)形態(tài) | 光滑弧形無(wú)拉尖 |
| 電極覆蓋 | 焊盤(pán)完全浸潤(rùn)無(wú)虛焊 |
| 本體狀態(tài) | 無(wú)裂紋或變色 |
使用熱風(fēng)槍拆卸時(shí):
– 風(fēng)嘴距電容≥5mm
– 溫度設(shè)定比焊接低20℃
– 鑷子夾取位置在電極中部
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]]>The post 電子元器件的操作細(xì)節(jié)不可忽視的一些點(diǎn) appeared first on 上海工品實(shí)業(yè)有限公司.
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]]>The post 如何拆卸Sunon風(fēng)扇 | 詳細(xì)步驟圖解及安全注意事項(xiàng) appeared first on 上海工品實(shí)業(yè)有限公司.
]]>確保操作區(qū)域干凈、無(wú)塵,并具備良好的靜電防護(hù)措施。建議在通風(fēng)良好但無(wú)強(qiáng)氣流的環(huán)境中進(jìn)行操作,以防止灰塵進(jìn)入風(fēng)扇內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
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