電子設(shè)備微型化如何倒逼電容技術(shù)革新？
隨著智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等產(chǎn)品對體積的極致追求，貼片電容的尺寸已從毫米級向微米級演進(jìn)。但微型化并非單純縮小尺寸，如何在有限空間內(nèi)保持甚至提升性能？這成為材料科學(xué)與封裝技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新的主戰(zhàn)場。
上海電容經(jīng)銷商工品的研發(fā)負(fù)責(zé)人指出：”當(dāng)前技術(shù)瓶頸集中在高頻穩(wěn)定性與耐溫性能的平衡上，需要從材料分子結(jié)構(gòu)到封裝工藝進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化。”